继ECOC 2024首次展出1.6T OSFP224模浚�？ ？？椋�，，，，luck18xinli科技加速手艺迭代，，，，，将于OFC 2025时代推出搭载3nm DSP芯片的升级版本，，，，，以延续高速可插拔光模浚�？ ？？樵贏I互联场景的生命周期。。。。。luck18xinli科技诚邀全球业界同仁配合见证新一代1.6T OSFP224 DR8光模浚�？ ？？榈乃⑿峦黄啤�。。。。
本次推出的全新一代1.6T OSFP224 DR8光模浚�？ ？？檎孟匀笫忠胀黄疲�
功耗大幅下降：通过接纳3nm制程DSP芯片与硅光手艺融合，，，，，相较5nm计划实现模浚�？ ？？楣拇蠓陆担�，，，，有用破解AI智算中心高密度安排的散热瓶颈
传输性能提升：基于独创的信号完整性架构，，，，，突破性实现8×200G信号在单模光纤500米距离的稳固传输，，，，，为200G SerDes系统提供可靠承载
高密度、大容量：模浚�？ ？？樯杓瓶稍�2U尺寸下实现100T交流容量，，，，，为超大规模数据中心提供可扩展的安排计划
展会同期，，，，，luck18xinli科技还将构建800G全场景产品生态矩阵，，，，，涵盖DSP/LPO/LRO等多元手艺路径，，，，，并展示全浸没式液冷光模浚�？ ？？榻饩黾苹�，，，，产品系统周全笼罩AI算力集群、智算中心及云数据中心的差别化需求。。。。。
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